佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案（2022-2025年）

为贯彻省政府关于培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群的工作部署，支撑全省打造我国集成电路产业发展第三极，增强产业竞争力，培育产业生态，促进产业加快迈向全球价值链中高端，根据《广东省发展改革委广东省科技厅广东省工业和信息化厅关于印发广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）的通知》（粤发改产业〔2020〕338号）等文件精神，制定本方案。

  一、总体情况

  （一）发展现状

  全市半导体及集成电路产业链覆盖材料、设备、半导体设计、制造、封装测试等环节，相关领域规模以上企业近90家。2021年，全市半导体及集成电路产业实现营业收入约57亿元，同比增长12.6%。其中，全市半导体材料以及半导体制造封测占比较高，半导体材料实现营业收入约25亿元，占全市半导体及集成电路产业规模的43%；半导体制造封测实现营业收入约18亿元，占全市半导体及集成电路产业规模的32%；半导体设备、集成电路设计营业收入分别占全市半导体及集成电路产业规模的19%和6%。

  （二）优势与机遇

  基础优势：全市半导体材料和设备研制在若干细分领域具备一定基础，其中，电子特气研制、半导体封装设备制造等个别领域具有国内领先优势。全市家电和电子信息龙头企业、科研院所加快布局半导体设计、设备、制造封测等领域研制项目，成为推动全市半导体及集成电路产业专业化、规模化发展的中坚力量。

  发展机遇：国家、省对半导体及集成电路产业发展支持力度持续加大，宏观政策环境持续优化。我市地处珠三角核心区，家电、电子信息、汽车等重点产业发展形成对半导体及集成电路配套应用的庞大市场需求，尤其是我市作为国内主要家电产业基地之一，集成电路、功率半导体、传感器等半导体产品的国产化应用市场空间巨大、前景广阔；广州、深圳、珠海等地集成电路产业发展具备一定基础，为产业跨区域联动发展提供条件。大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术快速发展，并与实体经济各行业领域、尤其是与家电等消费品工业的融合程度不断加深，推动产业向数字化、智能化、高端化方向加快升级，进一步提升细分领域半导体及集成电路产品的应用需求，为我市半导体及集成电路产业发展提供良好的发展机遇。

  （三）问题与挑战

  存在问题：一是产业整体规模体量小、企业少，全市半导体及集成电路产业营业收入仅占全省的3%，尚未形成集聚化、链条化发展态势，总体处于产业发展初期。二是产业创新能力薄弱，资金、技术等投入不足，专业技术研发人才严重紧缺，人才招引培育困难。三是我市尚未建成半导体领域专业园区载体，产业布局过于分散，企业交流对接不足。四是产业支持力度有待提升，市级层面尚未制定半导体产业发展专项政策，也缺少相关的财政资金和社会资本投入，相关研发设计、人才培训、验证测试、会展等专业性公共服务发展滞后。五是半导体产业供需不平衡突出，我市家电、电子信息、装备制造等产业形成对海外半导体巨大市场需求，但是国产化半导体产品供应占比很少，且我市部分整机制造企业“不愿用、不敢用”本土化半导体产品。

  面临挑战：疫情冲击和国际贸易冲突下的全球性芯片短缺问题依然存在，我市部分家电、电子信息、汽车企业生产的半导体及集成电路等关键配套供应受阻、经营成本提升，半导体企业原材料紧缺，亟需加快推动相关领域国产化半导体产品研制，促进重点产业链供应链安全稳定发展。京津冀、长三角、中部、西部地区均已布局若干半导体及集成电路重大产业项目并形成特色发展优势，在日趋加剧的区域竞争中抢占发展先机，我市亟需加快半导体产业领域统筹谋划、政策引导、项目布局，争取在若干重点领域实现换道超车、并跑领跑发展，打造佛山产业经济高质量发展的新增长点和新亮点。

  二、总体要求

  （一）发展思路

  以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻习近平总书记对广东系列重要讲话和重要指示批示精神，立足新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局、推动高质量发展。针对半导体与集成电路产业发展面临的创新能力不强、设计产业集中度低、制造环节短板明显、人才供求矛盾突出、对外依存度高等主要问题，坚持市场应用牵引，强化自主创新，拓宽半导体研发设计和制造封装，以功率器件和传感器研制为突破口，以新型显示制造及半导体装备研制为重点，以半导体材料为亮点，打造粤港澳大湾区半导体及集成电路研制重要基地。

  （二）基本原则

  统筹谋划，系统推进。充分发挥集中力量办大事的制度优势，坚持全市一盘棋，市级层面强化顶层设计和组织领导，优化产业结构和区域布局，分阶段、分领域统筹谋划产业发展目标任务，各区各部门形成合力、联动优化要素资源配置和产业发展环境。

  创新驱动，开放合作。围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，政产学研联动推进若干重点细分领域技术突破、技术成果转化。依托粤港澳大湾区优势资源要素，强化技术、产业、人才等交流合作，支持海内外企业、创新团队、高校院所、行业组织在本地设立创新载体，积极开展对外交流活动。

  龙头引领，重点突破。突出企业主体地位，在重点领域培育若干具有生产主导力的“链主”企业，牵引带动产业链上中下游企业机构联动布局，延伸完善产业链条。立足我市产业发展实际和发展趋势，瞄准功率半导体、智能传感器、新型显示制造及半导体装备、半导体材料、集成电路设计、特色工艺晶圆制造、先进封装等若干重点领域布局研发和产业化项目。

  供需联动，循环畅通。充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，坚持市场应用牵引，围绕大湾区重点产业尤其是我市家电、电子信息、汽车、装备制造等重点产业升级配套需求，推动半导体及集成电路产品的技术开发和规模化市场推广应用，畅通要素循环、产业循环、市场循环，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。

  （三）发展目标

  产业规模实力快速提升。力争到2025年，全市半导体及集成电路产业营业收入超过100亿元，“十四五”时期，产业营业收入年均增长率达15%，培育一批具有区域影响力的半导体及集成电路重点企业。

  创新驱动成效逐步显现。到2025年，依托科研院所和企业建成一批具有区域竞争优势的省级、市级平台载体，新型显示制造装备“璀璨行动”等关键核心技术攻关取得明显突破，国产化、本地化半导体产品应用推广取得明显成效，形成本地特色的半导体专业人才引进培养体系。

  产业集聚效应加快形成。打造6个重点半导体及集成电路专业化产业园，引导我市相关领域企事业单位入园发展，组建市级层面的产业发展促进机构，加强区域内行业企业和高校院所等开展沟通交流、技术合作活动，初步构建具有佛山特色的半导体产业发展生态圈。

  三、重点路径

  （一）整合提升集成电路设计及封装能力

  重点发展方向：面向智能家电、新一代电子信息、汽车、装备制造等终端应用市场升级需求，重点发展各类控制器、处理器等中高端通用芯片设计，支持发展RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、物联网智能硬件等专用芯片设计，支持发展第三代半导体芯片设计。支持布局先进封装和载板研制项目，对接下游中高端电子元器件及整机终端发展需求，联动打通电子信息制造全产业链条。打造集成电路设计共性技术服务平台，为我市集成电路设计企业提供EDA（电子设计自动化）软件平台服务，支持布局芯片设计验证过程中所需的MPW（多项目晶圆）、快速封装测试、量产前流片等服务。

  目标定位及发展路径：到2025年，打造成为省内重要的半导体及集成电路设计基地。重点依托佛山半导体产业园、南海电子信息产业园、南海芯片设计产业园、佛高区云东海电子信息产业园等园区载体布局发展半导体及集成电路设计项目，适度引导企业集聚化发展，聚焦RISC-V细分领域打造具备国际国内领先优势的产业生态。围绕重点领域推动重点企业做大做强，支持希荻微、敏石芯片、赛威科技等企业强化逻辑芯片设计研发能力，推进华芯微特等企业在控制器、处理器等数字芯片设计加快发展，支持赛昉科技、跃昉科技、云米、臻智微芯等企事业单位发展物联网芯片研发项目，支持中科芯蔚打造集成电路设计共性技术服务平台。立足应用牵引，联动我市智能家电、新一代电子信息、汽车、装备制造等行业龙头企业，推进“半导体+整机”互动融通发展，强化整机制造的本地化半导体配套支撑，扩充我市半导体及集成电路设计的应用场景和市场空间。

  （二）打造功率器件和智能传感器新增长点

  重点发展方向：支持发展驱动IC、射频器件、MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、大功率LED器件等功率器件设计，围绕家电、照明、新型显示电源管理、新能源、新能源汽车等产业链上中游关键配套需求，布局功率器件制造封装测试项目。抢抓第三代半导体发展契机，支持发展碳化硅、氮化镓、砷化硅、磷化铟等高性能化合物功率器件研制项目，支持建设中试制造封测生产线。支持消费电子用温湿度、气体、声学、压力、红外等智能传感器加快国产化替代发展。积极引进智能传感器产业链上下游配套企业，支持重点企业发展MEMS（微机电系统）传感器及模组封装技术，支持发展IPM（智能功率模块）和PIM（功率集成模块）等半导体模块研制，推动智能传感器研制封装向模组、设备、系统和解决方案等多领域延伸。

  目标定位及发展路径：到2025年，打造成为国内重点、省内领先的功率半导体和智能传感器产业发展集聚地。重点依托佛山半导体产业园、南海芯片设计产业园、广东省新光源产业基地等园区载体，发展覆盖研发设计、制造、封装测试到应用推广的功率半导体和智能传感器产业项目，打造全产业链、全生命周期的半导体领域专业公共服务平台。支持广东中科半导体微纳制造技术研究院、国星半导体、蓝箭电子、希荻微、美的中央研究院等企事业单位加强各类型功率半导体研制布局。围绕智能家电、新一代电子信息等行业升级需求，支持中科传感、凯格电子、蜂明电子等企业谋划中高端传感器全产业链延伸发展。

  （三）推动装备及零部件配套产业化、规模化发展

  重点发展方向：支持季华实验室牵头组织实施新型显示制造装备攻关“璀璨行动”（下称“璀璨行动”）。支持有条件企业和高校院所布局晶圆制造环节的刻蚀、清洗、沉积、抛光以及硅晶片搬运设备研制，重点发展晶圆制造设备及相关高精密配套件研发项目。支持封装测试环节的切割减薄机、引线机、键合压片机等设备研制企业项目加快做大做强，支持建设国产化设备配套的封装产线，推动半导体测试机、测试系统相关产业项目加快发展。支持建设8英寸全国产半导体装备芯片试验验证生产线，支持招引国内半导体技术装备研发项目到我市开展技术成果转化，推动半导体设备细分领域加快产业化、规模化发展。

  目标定位及发展路径：到2025年，打造成为粤港澳大湾区重点的半导体装备及零部件研发和产业化基地。充分发挥佛山作为国内省内重点装备制造业基地的发展优势，依托季华实验室、广工大（佛山）研究院等科研院所和重点企业联合打造系列半导体技术装备研发和产业化项目。支持季华实验室组建创新联合体实施“璀璨行动”，攻克一批显示制造关键装备的前沿引领技术、关键共性技术及卡脖子技术，打造新型显示制造装备研发和生产基地。支持佛智芯、阿达、同向等企业和高校院所联合推进半导体封装设备自主研发进程。支持粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟联动海内外半导体装备领域研发创新和产业化资源，打造产业交流与贸易平台，在我市布局装备及零部件研制项目。支持我市有条件的高端装备制造企业发展电子精密加工装备研制项目。

  （四）支持半导体材料创新联动发展

  重点发展方向：对接海内外晶圆厂配套需求，巩固并持续提升半导体电子特气制造优势，支持发展半导体用刻蚀类、沉积类、掺杂类等气体，进一步提升气体纯化技术、气体混配技术、钢瓶处理技术和气体分析检测技术水平。加强大湾区半导体材料领域联动发展，支持有条件企业布局发展化合物半导体衬底或外延片材料，超净高纯化学试剂、光刻胶等半导体用湿电子化学品，以及封测材料等研制项目。

  目标定位及发展路径：到2025年，推动全市半导体材料在技术创新和规模实力等方面取得新突破。支持华特气体、西陇科学、中科微纳等半导体材料研制重点企业和机构继续做大做优做强，强化本地研发和总部经济属性，支持企业向外拓展发展空间布局生产制造基地。支持有条件的化工企业延伸发展半导体研制项目。强化重点企业与市内外科研院所技术交流合作，联合推动半导体材料关键核心技术攻关。

 

  四、重点任务

  （一）支持产业创新体系建设

  1.强化与高水平科研院所合作，加大创新载体建设支持力度。

  持续推进与高水平科研院所合作和创新驱动助力工程，建设季华实验室、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省电子特种气体工程研究中心、湿电子化学品工程研究中心等半导体及集成电路领域政产学研协同创新平台，围绕半导体功率器件、智能传感器、半导体装备及材料、特色工艺晶圆制造、先进封装等重点领域，形成多平台、宽领域共同推进创新的局面。以三龙湾科技城为创新极核，对接广深港澳科技创新走廊，引领一环创新圈跨越发展，努力打造成为先进制造科学与技术领域国内一流、国际高端的战略科技创新平台。[市发展改革局、教育局、科技局，佛山高新区管委会、佛山中德工业服务区（三龙湾）管委会，佛科院按职责分工负责，各区人民政府配合]

专栏1  重点研发创新平台培育工程   围绕半导体及集成电路相关重点领域，强化我市研发创新平台建设。   1.季华实验室。组织实施“璀璨行动”计划，重点攻克显示制造关键装备核心技术，建成具有量产能力的显示制造装备G6应用验证线，实现显示制造装备上线验证及规模化生产。建设广东省半导体高端装备及关键零部件工程研究中心、功率半导体装备制造平台、新型异质结太阳电池装备制造平台、Micro-LED芯片高精度异质集成平台。建设半导体装备关键零部件验证线，验证28nm以下制程。加快推动SPAD Array（单光子探测器阵列）、SiPM（硅光电倍增管）、5G NB-IoT（5G 窄带物联网）通信定位双模系统芯片等设计研发项目。   2.广东中科半导体微纳制造技术研究院。面向国家重大战略任务及产业核心技术需求，布局“先进显示与探测技术”“能源电子与5G通信”等研究方向，开展大尺寸硅基、氮化镓关键材料外延、智能MEMS传感、功率器件、高精度柔性印刷电子器件等多种半导体材料与器件工程化研究。面向重大科研任务实施及产业发展需求，建设芯片加工公共服务平台。围绕氮化镓、硅基两大材料体系布局面向光电类芯片、功率芯片、射频芯片、MEMS器件、生物芯片等多种半导体分立器件的全开放式中试流片线，为企事业单位、高校、科研院所提供氮化镓外延材料生长、芯片加工、测试、封装等全流程服务，具备8英寸硅晶圆及氮化镓晶圆加工能力、并兼容2英寸、4英寸、6英寸晶圆。   3.广东省半导体智能装备和系统集成创新中心。组建“板级扇出封装创新联合体”，重点建设芯片板级扇出封装示范线，主要用于装备、材料、工艺验证及样品试制。加快推动湿度传感器芯片化、高性能数字信号处理音频Codec芯片开发与产业化、氮化镓和LDMOS（横向双扩散金属氧化物半导体）射频器件高可靠封装的研究和产业化应用项目、24GHz调频连续波毫米波雷达、磁传感器件及基于算法的感知模块研发及产业化、低功耗触控 MCU（微控制单元） 芯片及解决方案、新一代WiFi应用的高性能射频前端芯片研发、多芯片大板扇出集成封装技术研究等重点项目建设。   4.广东省电子特种气体工程研究中心。建设服务于广东省半导体及集成电路产业链关键材料电子特种气体的技术研发及工程化验证平台，包括（气体纯化、气体混配、气瓶处理）研究实验室、分析检测技术服务平台及成果转化中试平台。   5.湿电子化学品工程研究中心。建设半导体及集成电路制造用高端湿电子化学品（SEMI C12级超净高纯试剂及复配液）研发实验室、配套的产品分析检测评价实验室，以及3条湿电子化学品中试研发示范线，形成高端湿电子化学品新制备技术与检测评估技术的研究开发平台，开展湿电子化学品关键共性技术研发、检测及性能评价、产业标准开发及相关公共技术服务。

  2.支持重点领域专项技术攻关。

  打好关键核心技术攻坚战，聚焦新一代电子信息、前沿新材料、高端装备制造、智能机器人、智能家电、汽车等战略性产业领域应用需求，围绕优势芯片产品、显示制造技术、第三代半导体、生产设备核心部件、先进封装技术、芯片评价分析技术等方向开展关键核心技术攻关。支持季华实验室探索实践“新型科研举国体制”，联合优势单位组建体系化、任务型的显示制造装备创新联合体组织实施“璀璨行动”。支持有条件企事业单位开展半导体及集成电路领域基础研究和应用基础研究，鼓励申报国内外发明专利。建立健全“揭榜挂帅”机制，鼓励各类创新平台载体探索重大项目和关键核心技术攻关的新型体制，完善“企业发展出题+产业需求牵引+多方联合答题”重大科技项目攻关机制。依托市半导体及集成电路产业集群战略咨询支撑机构成立核心技术攻关专家咨询委员会，围绕相关重点领域创新技术路线图、核心技术攻关的重要决策计划提供咨询评估意见和建议。进一步巩固企业创新主体地位，激励半导体及集成电路企业加大研发投入，落实国家研发费用税前加计扣除政策。支持半导体企业加强发明专利、商标、软件著作权、集成电路布局设计专有权等知识产权的保护和应用，支持开展集成电路领域知识产权运营。[市科技局、发展改革局、工业和信息化局、新闻出版局（市版权局），市税务局，按职责分工负责，各区人民政府配合]

  3.利用大湾区资源优势推进技术成果转化。

  充分利用大湾区半导体及集成电路领域要素资源优势，加快建设粤港澳大湾区高校科技成果转化中心、广东高校科技成果转化中心，主动承接国家重点研发项目和重大专项落户佛山开展延展性研究和产业化应用，构建“技术研发+成果转化+产业应用”区域协同创新体系。支持广深港澳等地半导体及集成电路相关领域科技成果在我市转化，鼓励广深港澳等地的国家级、省级重点实验室在我市设立分支机构。加快推进科技成果管理改革，对于符合智能家电、新一代电子信息、汽车、装备制造等行业升级配套需求的半导体科技成果，组织有技术需求和应用场景的本土制造业企业开展生产力转化。通过财政奖补、信息交流、供需对接平台搭建等方式，支持我市集成电路企业购买IP核、EDA服务、开展流片、封装测试验证等，重点支持高校院所以及半导体企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片。对优先选用本土化半导体产品的企业给予财政补贴以及全方位的公共服务支持。（市发展改革局、教育局、科技局、工业和信息化局、财政局按职责分工负责，各区人民政府配合）

  4.强化创新创业企业孵化培育。

  以广工大（佛山）研究院国家孵化器和众创空间等创新创业孵化平台基地为重点，建设半导体及集成电路产业孵化器，进一步完善“众创空间+孵化器+加速器”科技企业孵化体系。支持招引半导体及集成电路领域海内外创新创业团队进驻佛山发展半导体技术研发、以及成果转化产业化项目，支持孵化器及第三方专业机构举办创新创业培育辅导活动，为创新孵化企业出园后发展提供全方位服务保障。深入实施高新技术企业培育和规模化发展三年行动计划，加快培育一批“独角兽”企业和“瞪羚”企业。（市科技局、发展改革局、人力资源社会保障局按职责分工负责，各区人民政府配合）

  （二）提升全产业链条化集群化发展水平

  1.打造若干专业化发展园区载体，构建产业集聚化发展空间。

  打造若干半导体领域专业化园区。以“璀璨行动”为牵引，在季华实验室周边吸引集聚一批新型显示制造上下游企业，培育一批“专精特新”企业和规模以上科技企业，形成集聚发展的新型显示制造装备研发和生产基地。围绕半导体设计封装、功率器件和传感器研制、半导体装备及零配件等产业发展重点领域，在南海区、顺德区和三水区布局若干个半导体及集成电路产业发展专业化园区载体，引导半导体产业适度集聚化发展。加快建设佛山半导体产业园、南海电子信息产业园、南海芯片设计产业园、顺芯城（容桂）高端芯片产业园、佛高区云东海电子信息产业园等园区载体，支持季华实验室、广工大（佛山）研究院等科研院所和重点企业联合构建半导体技术装备研制专业化产业园区。强化对半导体园区建设用地、资金等方面的保障，配套建设专业化、标准化厂房和试验装置设施，招引海内外半导体相关领域的高成长型、市场前景好的创新团队和创新企业项目落户佛山发展，打造粤港澳大湾区半导体技术装备产业基地、功率器件和传感器特色产业基地。（南海区、顺德区和三水区人民政府负责，市科技局、发展改革局、自然资源局、住房城乡建设局、金融工作局配合）

  引导资源集聚，提升园区产业发展水平。引导我市各方面的企业、项目、研究机构、人才、用地、资金等要素资源，强化市级层面统筹，逐步调整优化我市部分园区载体的整体规划和产业招商思路，以半导体相关领域为招商主攻方向，将有潜力的企业项目资源招引到该类型园区载体发展。强化园区人才队伍建设，支持引进具备半导体领域专业知识的人才参与园区管理工作，提升专业化园区统筹管理和公共服务能力。（南海区、顺德区和三水区人民政府负责，市科技局、人力资源社会保障局、自然资源局、金融工作局，市招商办配合）

专栏2  重点园区载体建设工程   重点依托南海区、顺德区及三水区，打造6个重点半导体及集成电路专业化产业园，推动逐步形成具备佛山特色的半导体及集成电路产业发展生态。   1. 佛山半导体产业园（南海区）。以分立功率器件和传感器及先进封装为重点，依托广东中科半导体微纳制造技术研究院的技术创新资源，招引海内外分立功率器件和传感器领域的技术成果转化和产业化应用项目落户佛山，打造佛山市半导体专业园区。打造半导体公共服务平台，为入园企业提供半导体设计软件应用服务、流片制造服务、技术研发服务、大型仪器设备共享服务等。   2.广工大（佛山）研究院国家孵化器和众创空间（南海区）。依托大板级扇出型封装示范线平台加速布局，以板级扇出型封装技术及应用为核心，打造涵盖芯片设计、材料、设备等领域的半导体产业生态，计划3-5年内集聚50家半导体产业链上下游企业，实现半导体产业集聚化发展。   3. 南海电子信息产业园（南海区）。重点发展以产品为导向的特色工艺晶圆制造（28nm以上特色工艺，重点55nm以上）、先进封装和测试、封装载板，带动装备和材料以及重点应用领域，发挥珠三角终端市场优势，逐步融入消费电子、通讯、汽车、工业等产业链和供应链体系，支撑带动系统整机发展。   4.显示制造装备研发和生产基地（南海区）。支持季华实验室牵头实施“璀璨行动”，在TFT、OLED与Micro-LED等3个领域开展关键制造装备的核心技术攻关，提升基础零/部件自主开发能力，建设具有量产能力的显示制造装备验证线，集聚一批高层次创新团队、专业工程师队伍和上下游企业，打造国内领先的显示制造装备研发和生产基地。   5.顺芯城（容桂）高端芯片产业园（顺德区）。规划建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，打造集芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等全产业链。   6. 佛高区云东海电子信息产业园（三水区）。以5G通信为主导，以新一代电子信息技术产业为主攻方向，聚焦通信和网络设备、集成电路、物联网等关键元器件与设备研发制造项目，重点建设中南高科·高端电子信息港、通科先进半导体芯片封装测试产业基地等产业项目。

  2. 强化招商引资和“链主”企业培育。

  坚持大招商、招大商，落实重大产业项目市、区领导联系制度，依托全市招商机构，聚焦半导体及集成电路重点领域开展精准招商，推行重大产业项目全程代办，实施“一企一策”，着力引进一批产业关联度高、牵引力和带动能力强的大项目、好项目。依托季华实验室、广工大（佛山）研究院、广东中科半导体微纳制造技术研究院等研发机构及重点企业，招引落户一批符合佛山产业实际、发展前景好的产业项目。支持我市拥有半导体领域海内外丰富技术、人才、项目资源的企事业单位，通过以商招商、产业链招商等模式招引技术研发、成果转化、产业项目落户佛山。招引培育半导体领域具有生态主导力的产业链“链主”企业，强化产业链上中下游企业配套合作和互动交流，支持海内外半导体企业和研发机构在我市布局建设高水平的研发机构、运营中心和生产基地，支持我市有条件企业在海内外投资设立研发基地。（市发展改革局、科技局、工业和信息化局、商务局、政务服务数据管理局，市招商办按职责分工负责，各区人民政府配合）

  3.支持集群促进机构发展，打造“企业+政府+中介服务”联动发展模式。

  由市半导体及集成电路产业集群建设的有关部门和“链主”型企事业单位牵头，组建市级半导体及集成电路产业联盟，搭建涵盖半导体领域企业、科研院所、政府部门、公共服务机构以及整机制造企业等的半导体领域专业化交流沟通和公共服务平台，建立产业链利益共同体，逐步打造整机系统与集成电路产品共生的产业生态圈。促进政产学研金介用联动合作，支持产业联盟开展半导体产业链上中下游供需信息对接、人才培养、投融资机构对接、政策研究和宣贯、对外合作交流等多形式、多类型工作。（市发展改革局、科技局、金融工作局按职责分工负责，各区人民政府配合）

  （三）畅通产业循环和市场循环

  1.强化佛山本地半导体产业市场互动融通发展。

  充分发挥我市智能家电、电子信息、汽车、装备制造等行业龙头企业示范引领作用，通过数据共享、人才引进培养、核心技术攻关、产业优先应用等合作方式培育国产化为主的高水平供应链，带动原材料、核心电子元器件、设备、软件等产业链上下游配套企业协同发展。优先引导整机终端制造巨头牵头参与本土化（尤其是“佛山造”）通用型和专用型半导体产品试用应用项目，依托专业第三方机构打造国产化半导体应用检验检测认证服务平台，在技术更新迭代和半导体适用性能较好的基础上，将较为成熟的半导体产品向我市各类型整机终端制造企业推广应用。不定期组织开展半导体企事业单位、消费类电子及关键配套件企业的对接交流互动，梳理更新重点行业企业的半导体需求清单，通过有关部门、产业联盟、第三方专业机构等协助对接市内外半导体供应商。（市发展改革局、科技局、工业和信息化局、商务局、市场监管局按职责分工负责，各区人民政府配合）

  2.依托大湾区推进本土化半导体研制和市场应用发展。

  充分利用粤港澳大湾区大规模的集成电路市场需求和半导体供应实力，强化本地企业项目与广州、深圳、香港、澳门、东莞、珠海等集成电路发展重点地区优势资源对接合作。支持优势领域的半导体企事业单位深度融入大湾区半导体及集成电路产业集群建设，支持大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟加快建设。依托大湾区半导体广阔市场拓宽佛山半导体材料、装备、设计等细分领域发展空间，持续招引大湾区优势技术、金融、人才资源以及企业项目落户佛山，进一步打通半导体产业循环和市场循环。（市发展改革局、科技局、工业和信息化局，市招商办按职责分工负责，各区人民政府配合）

  3.多元化完善半导体产业发展配套服务。

  重点依托本地科研院所和相关企事业单位，着力招引国内外专业化第三方服务机构，为半导体企事业单位提供技术开发、技术资源共享、展示交易、企业孵化培育服务，以及产品质量测评、环境适应性评价、安全可靠性认证等质量技术基础服务与综合服务，打造若干半导体领域专业性公共服务平台。争取举办或承办半导体及集成电路领域行业会议活动，促进半导体相关领域专业人才汇聚、技术创新和交流推广，营造半导体及集成电路产业发展的良好氛围，提升我市半导体及集成电路产业的区域影响力和综合竞争力。（市发展改革局、科技局、工业和信息化局、人力资源社会保障局、市场监管局、金融工作局，市招商办按职责分工负责，各区人民政府配合）

专栏3  佛山市半导体专业性服务平台培育工程   重点依托季华实验室、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广工大（佛山）研究院、中科院相关研究院所在佛机构、工信部电子五所、广东南海半导体投资有限公司等企事业单位，招引国内外第三方半导体服务机构，加快打造若干半导体领域专业性服务平台，发展围绕全市半导体全产业链以及半导体产品全生命周期的各项配套服务。   1. 研发设计服务。围绕高端通用和专用芯片、核心电子元器件及产品研发，提供基础共性技术研发、课题或专项技术合作、EDA软件/IP核等资源共享、科技成果转移转化应用、知识产权保护及运用、创新创业孵化等服务。   2. 质量技术基础服务。面向半导体设计开发、生产制造、销售应用等全过程，提供可靠性分析、测试验证、故障分析与改进、标准研制应用等质量技术基础服务。   3. 咨询服务。为各级政府部门提供半导体相关领域战略研究、政策研究、行业发展研究等智库咨询服务，为半导体相关企事业单位提供技术咨询、行业信息共享咨询、企业战略咨询等服务。   4.会展服务。支持打造半导体产品、材料、装备等展示交易中心，支持举办或承办国家级、区域级半导体及集成电路领域行业峰会、论坛、技术研讨会以及技术研发大赛、产业供需对接交流等会议活动。   5. 科技金融服务。加强金融服务半导体产业发展支持，支持金融机构围绕半导体产业发展需求开展金融产品和金融服务创新。推动政府主导型股权投资基金加大半导体领域重点项目投融资支持，引导天使投资、创业投资等社会型股权投资机构对各类型半导体企业开展投资服务。

 

  （四）强化重点领域人才支撑

  1.加快推进半导体领域研究才与技能型人才培养。

  支持佛山科学技术学院开设半导体及集成电路领域相关专业，强化校企联动，鼓励企业提供专业设备共享、共建集成电路学生实践教学基地，鼓励企业人才走进高校讲授部分选修课程。推动广东省研究生联合培养基地（佛山）提升发展，向上级部门争取若干集成电路领域专项研究生指标，校企联合培养半导体相关领域专业研究人才。加大复合型人才培养力度，加强我市院校微电子、信息科学、计算机科学、应用数学、化学工艺、材料科学与工程、自动化、人工智能等相关专业和学科建设。鼓励建设集成电路公共职业技能培训平台，支持顺德职业技术学院、佛山职业技术学院等职业院校联动市内外资源，按照国家《集成电路工程技术人员职业技术技能标准》，开展半导体相关领域职业人才培育，支持职业院校与企业、行业、园区联合探索共建混合所有制职业教育机构。构建完善国际化职业认证体系和培训体系，依托粤港澳合作“一试三证”试点支持引进半导体等重点领域的具有国际水平的工程师、高级技师，打造一批佛山“大城工匠”。（市教育局、人力资源社会保障局，佛科院、佛职院按职责分工负责，各区人民政府配合）

  2.集聚半导体领域加大专业人才招引力度。

  完善有利于科技人才到企事业单位创新创业的政府奖励、分配激励、社会保障、项目扶持、专业技术资格评价、成果申报、参与社会管理等方面的政策制度，促进海内外半导体领域创新人才集聚佛山。坚持以才引才、以活动引才，多措并举招引半导体、材料、设备等相关领域专业人才。充分发挥人才驿站、海外引才工作站作用，与国内外知名高校和科研院所建立长期合作机制，实施精准引才、靶向引才。优化人才服务体系，营造“爱才”氛围，在建设半导体专业园区时充分考虑科技型人才发展需求，完善软硬公共设施配套，建设打造宜居宜业的环境生态，保障创新型人才的居住条件，切实解决好落户、子女入学等实际问题。（市委组织部，市教育局、科技局、人力资源社会保障局按职责分工负责，各区人民政府配合）  

  五、保障措施

  （一）强化组织领导和体制机制建设

  深入实施产业链链长制，落实“四个一”工作机制，按照“一个产业集群（产业链），一位市领导，一个牵头责任部门，一位部门分管负责人”的模式，全力推进全市半导体及集成电路产业集群发展。加快推进全市半导体及集成电路产业集群培育工作，持续完善“五个一”工作体系，动态更新重点企业、重点项目、创新平台以及政策工具包信息，研究制定全市半导体及集成电路产业发展政策措施，建立半导体及集成电路产业集群战略咨询支撑机构，对产业发展的重大问题和政策措施编制开展调查研究和决策咨询。组织专题会议或活动，研究推进产业集群发展工作，协调解决产业集群发展中的重大问题。（市发展改革局负责，各区人民政府配合）

  （二）加强财税扶持力度

  推进落实国家、省级关于集成电路产业税收减免、研发、进出口等政策规定，研究制定实施支持半导体产业发展的专项政策。支持有条件的区设立区级半导体投资基金，出台产业扶持专项政策。（市发展改革局、科技局、工业和信息化局、财政局，市税务局按职责分工负责，各区人民政府配合）

  （三）加大金融支持力度

  支持引入第三方专业机构为半导体企业股权融资和债权融资提供全方位配套服务支持。支持我市有条件的企事业单位积极争取国家、省级集成电路专项基金、政策性银行对相关领域重大产业项目的投融资支持。支持有条件的区围绕集成电路等相关领域组建风险投资引导基金，重点投资全市半导体及集成电路设计、制造、封测、材料和设备等领域。支持有条件的区建立健全鼓励创新、宽容失败的容错纠错机制，对投资未能实现预期目标，但依照国家和本市有关决策、规定实施的，且勤勉尽责未谋取私利的，按照有关规定启动容错工作程序。构成违纪的，由纪检监察机关，依纪依法从轻、减轻或者免予处理。（市纪委监委机关，市金融工作局、财政局、国资委、发展改革局按职责分工负责）